董明珠：格力自研芯片贪图制造封装全链条完成
发布日期：2025-01-17 08:21 点击次数：120
（原标题：董明珠：格力自研芯片贪图制造封装全链条完成）
近日，格力电器董事长兼总裁董明珠在接受央视专访时，领略了格力在芯片边界的推崇。
董明珠先容，格力此前袭取硅基片，如今已升级为踏实性更佳的碳化硅芯片。现在，在大型机组如离神思以及传统家用柜机中，格力已全面启用自主研发的芯片。这些碳化硅芯片源自格力电器最新投产的第三代半导体芯片工场，现在已在空调等家电家具的出产中大限度哄骗。
同期，格力正在对其他规格的芯片开展测检修证使命，预测在 2025 年，信钰配资这些芯片有望在光伏逆变器、电动汽车等新动力边界参预使用。
事实上，格力自 2015 年便运行布局芯片研究。历程多年起劲，格力已达成从芯片贪图、制造、封装到制品供应的全产业链自主化，与此前在压缩机、电机边界的发展旅途一致，格力在芯片边界一样走出了一条 “自研、自建、自产” 的说念路。
值得隆重的是，董明珠曾强调，格力投身芯片研发并非出于竞争心思，而是为经管要道技巧 “卡脖子” 问题。何况，格力是在未得回国度任何资金接济的情况下自主开展芯片研发使命。
“因为假如作念不告成呢？我一定要作念告成，我作念不告成拿到国度钱就心里不安。”董明珠说说念。