这家半导体公司赴港IPO
肯求创业板IPO未果后，碳化硅外延片供应商天域半导体将门径转向港股市集。12月23日，天域半导体向港交所递交上市肯求，独家保荐东谈主为中信证券。
招股书透露，天域半导体是国内首批杀青4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，同期亦然国内首批领有量产8英寸碳化硅外延片智商的公司之一。自2021年以来，天域半导体完成了多轮增资，比亚迪、华为旗下哈勃科技均在公司鼓吹名单之列。
上半年净利润由盈转亏
笔据弗若斯特沙利文的贵寓，按收入打算，天域半导体2023年在中国碳化硅外延片市集的份额达到38.8%，为国内第一。同期，在各人市集，天域半导体的外延片市集份额约为15%，位列各人前三。
现在，天域半导体所提供的居品包括不同规格的碳化硅外延片，做事的结尾运用场景有新动力行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨谈交通、智能电网、通用航空及家电等。
天域半导体在招股书中称，受益于中国及各人新动力关系产业赶紧发展，公司连年来居品出货量显赫增多。
招股书透露，2021年至2023年，配资公司天域半导体的碳化硅外延片销量从约1.7万片增至约13.21万片，复合年增长率为178.7%。同期，公司的买卖收入从约1.55亿元增长至约11.71亿元，复合年增长率为175.2%，净利润也杀青了由负转正。
不外，本年上半年，受到碳化硅外延片及衬底的市集价钱下降等要素影响，天域半导体的买卖收入同比下降14.8%至3.61亿元。同期，公司产生净归天约1.41亿元。
天域半导体暗示，信钰配资为应答刻下边临的行业及业务挑战，公司将扩大客户群并升迁销量，升迁规划后果，以及在居品技能层面进行升级。
哈勃科技、比亚迪参投
动作中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体在发展的经由中也受到了不少产业成本和所在国资平台、创投契构的良善。据招股书，公司自2021年以来，共完成5轮增资，背后鼓吹星光熠熠。
当中，最受市集良善的是哈勃科技和比亚迪的参股情况。据悉，哈勃科技由其粗莽合鼓吹谈主哈勃科技创业投资有限公司处置，该公司由华为投资控股有限公司全资领有。
截止现在，哈勃科技在天域半导体的捏股比例约为6.57%，比亚迪捏股比例约为1.5%，比亚迪职工的跟投平台创启开盈捏股比例约为0.01%。
在本次递交港股上市肯求前，天域半导体曾试图向创业板发起冲刺。据招股书，2023年1月，公司与中信证券坚定勾通机构公约，中信证券向广东证监局提交上市勾通备案肯求。2023年6月，公司曾向深交所提交上市肯求。2024年8月，公司与中信证券拆伙勾通机构公约。
关于赴港上市，天域半导体以为，港交所为公司提供参预海外股票市集及扩展各人业务的邃密平台，是符合的上市地点。
笔据招股书，天域半导体拟将IPO召募资金用于翌日五年内彭胀公司的举座产能，升迁自主研发及翻新智商，寻求潜在的投资及收购契机，扩展公司的各人销售及市集营销收罗等。